导读：美国对华科技打压升级，限制高端芯片出口。中国半导体产业受影响，但正从进口大国向出口大国转变。中国将加速自主研发，建立自主可控生态圈，应对美国打压，同时全球创新地位不断提升。
一、新闻背景解读
近期，美国对华科技政策再度成为焦点。在美方施压下，台积电对中国大陆 AI 芯片企业暂停 7nm 及以下先进制程代工服务，标志着美国对中国科技打压持续。同时，三星似也收到美国商务部通知，可能暂停对中国大陆供应 7nm 及以下制程芯片。
需指出，美商务部此举依据 2022 年 8 月 9 日美国总统拜登在白宫签署的《芯片和科学法案》。该法案旨在与中国竞争并限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资，台积电、三星、阿斯麦在列。
当地时间 10 月 28 日，美国财政部发布“最终规则”，禁止对“用于军事尖端技术”的中国半导体、量子技术和人工智能领域投资，声称相关措施旨在防止美国投资推动中国相关科技发展从而“威胁美国国家安全”，对华针对性极强。
二、消息影响评估
由之作为@中国半导体产业联盟公众号的长期读者，一直跟踪关注中国半导体行业的发展动态，见证过半导体行业这些年的风起云涌，也深知这个行业是仅次于房地产行业影响众多上下游产业链的关键行业，芯片被“卡脖子”利害攸关，加上美国在这一行业的商业情报渗透有目共睹，芯片企业难以“瞒天过海”。
1. 对台积电和三星的影响：台积电来自中国大陆的营收占比在 11% - 13%，若 7nm 及以下先进制程审查扩大，预计将影响台积电整体约 5% - 8%的季度营收。三星的行动也将对其全球业务布局产生影响。
2. 对中国大陆的影响：
总体而言，中国制造业对芯片制程的需求多元化。随着技术发展和产业升级，各制程芯片使用占比不断变化。当前，成熟工艺芯片仍是中国制造业主要需求，而先进制程芯片的国产替代和自主研发正不断推进，但技术结构性矛盾突出。
专家介绍，目前各制程芯片在我国制造业的使用占比情况：7 纳米工艺在中国制造业中的使用占比相对较低，主要用于高端电子产品领域，未来需求强盛;14 纳米工艺占据一定市场份额，满足中端电子产品需求;28 纳米及以上工艺作为成熟制程，在中国制造业中的使用占比最高，均超过 75%，广泛应用于多个领域。
据数据显示，2024年中国芯片(IC)进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。
但芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，比2023年增加3%。2024 年 1 - 9 月中国集成电路出口量2209亿个，同比增长 11%。2024 全年芯片出口额突破 950 亿美元毫无悬念，说明我国正从芯片进口大国向出口大国转变。
不过，美锁紧对华先进制程芯片出口，AI 芯片设计公司将受到直接影响，同时，EDA 工具厂商、半导体 IP 厂商以及第三方设计服务厂商的业绩也将受到负面影响。
3. 全球供应链的影响：
在全球经济一体化的今天，全球供应链与产业链联系如此紧密。中国是制造业大国，是120多国家的最大贸易国，产品从中国车间送达全球。美国的打压和封锁不仅对中国芯片产业造成一定影响，也对全球半导体及相关产业造成打击，扰乱产业正常运作与全球分工秩序体系，引发连锁反应。一些科技创新项目可能因缺乏芯片无法推进，加剧全球半导体产业不平衡，引发贸易争端和竞争。“美国第一”，极度自私。
三、料想中美科技战还将继续
尽管拜登政府任期将尽，但打压中国科技的决心丝毫未放松，行动上更是变本加厉。最新迹象表明，美民主、共和两党对华政策罕见一致，中美之间的科技战仍在持续。美国通过限制中国企业获取高端芯片制造技术，试图保持其在全球半导体产业的领先地位。美国的出口管制措施及对中国高科技企业的制裁，进一步加剧了两国在科技领域的竞争。除此之外，中国必须做好应对更大挑战的准备，从科技部署到经济布局再到囯防安排，都要有更长远的战略规划。
四、应对措施
与几年前美国对华半导体“卡脖子”时相比，如今的中国显得从容许多。这首先是因为中国在实现科技强国战略上走的是一条自力更生、奋发图强之路，当然，也视情大胆开放引进;其次，是中国这些年加大投入与自主研发力度，半导体领域进步非常神速，已经没有那么惧怕美国的打压了，华为在互联网底座技术的突围立下了汗马功劳。在中国半导体产业崛起指日可待的背景下，面对美国新一轮打压，我国料将采取进一步反制措施，以对冲美国锁紧先进制程芯片出口压力，毕竞之前中国半导体产业与美国施压的全球半导体骨干企业如台积电、三星、阿斯麦等都有不同程度的合作。
1. 加速自主研发：加大对芯片产业投入，通过自主研发和创新，实现对高端芯片的自主掌控。
2. 建立自主可控的半导体生态圈：加速建立自主可控的半导体生态圈和供应链，减少对外部代工的依赖。
3. 政策引领和资金扶持：加大对半导体行业的政策引领和资金扶持，加快国产设备和材料的导入验证进度，加大人才培养和引进力度。
4. 国际合作：寻求与非热点半导体国家合作，共同应对美国单边主义行为，维护全球半导体供应链稳定。
5. 重视非传统技术路线半导体开发：借鉴比利时微电子研究中心运作模式，发展共性技术机构。这家IMEC比利时机构能够汇聚全球的资源和智慧，共同开展领先世界的行业共性技术的开发，声名显赫。
五、重磅会议消息与中国科技逆袭展望
注意到，一个关于央企科技创新的重要会议日前在京召开，这是我国新形势下应对全球科技竞争、加快产业升级的最新部署，也是中国应对美国发动对华科技战争取战略主动的再动员，尤其是着眼特朗普卷土重来执掌白宫后可能对华打压的进一步与全面升级。从特朗普新任命的执政团队中几乎“清一色”的反华鹰派色彩来看，中美关系料将继续恶化。拜登时代的中美沟通管道即将失效而关闭，中美执政团队打交道沟通要另起炉灶，中美又到了“摸着石头过河”的关系迷茫岁月，而从特朗普放出的口风来说一旦兑现，科技战、贸易战必是主战场。接下来，我们了解这次重磅会议传递了怎样的信号?
据新华社北京 11 月 8 日电悉，中央企业科技创新大会 8 日在京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理张国清出席会议并讲话。张国清强调，中央企业作为国家战略科技力量的重要组成部分，必须在推进高水平科技自立自强、建设现代化产业体系、发展新质生产力上走在前、做表率。要紧紧围绕国之所需，突出攻坚重点、完善攻坚机制、担好攻坚重任、实现攻坚目标。要全力提升原始创新能力，加强基础研究，强化关键共性技术供给，加大前沿颠覆性技术布局。要坚持以科技创新引领产业创新，加快科技成果转化应用，坚持传统产业转型升级和培育壮大新兴产业、未来产业齐头并进，因地制宜发展新质生产力。要充分发挥企业科技创新主体作用，推进高效率创新协同、高水平创新合作，促进产学研有效贯通。要深化改革激发科技创新内生动力活力，加快健全中央企业推进原始创新的考核评价、研发投入等制度安排，推动中央企业更好履行科技创新使命担当。
在解决“卡脖子”问题上’华为等科技民企这么努力，“国家队”当然责无旁贷。今天，如果我们对中国科技能否逆袭进行展望的话，那么以下这些消息动向无疑是激动人心的。
由之制作
据一份最新的、具有创新指标性意义的报告，不仅很好地诠释了中国这些年在举国创新驱动方面的成就，而且极大地鼓舞我们致力于建设科技强国的信心与决心。
根据央视新闻报道，当地时间 11 月 7 日，世界知识产权组织发布年度《世界知识产权指标》报告。中国以 164 万件发明专利申请位居全球首位，远超其他国家，再次“遥遥领先”!紧随其后的是美国(518,364 件)、日本(414,413 件)、韩国(287,954 件)和德国(133,053 件)。在专利申请增速方面，印度增长尤为显著，达到 15.7%，成为增幅最快的国家，这也是印度连续第五年实现两位数增长。从技术领域来看，计算机技术在全球已公开的专利申请中出现频率最高，占 12.4%。表明芯片领域的竞争日趋激烈，研发产出进入高增长期，我们或许需要建立这样一个全球参照系以知己知彼，毕竟“有比较才有鉴别”!
此前有报道说，中国在全球百强科技集群中占有 26 个，已连续第二年以最多数量的集群跻身百强，且中国的一些科技集群如深圳 - 香港 - 广州、北京、上海 - 苏州、南京等在全球排名中位居前列。再者，2024 年全球创新指数中，中国位居第 11 位，是前 30 名中唯一的中等收入经济体。
除此之外，我们还可以从这次珠海航展大国重器的集中展示得到鼓舞，这表明中国在全球创新体系中的地位不断提升，创新能力得到国际认可，中国到了厚积薄发的科技“井喷”时代，这反而让西方感到了某种恐慌，或引起了某种“不适”综合焦虑症。
不过，我们也不能过于沾沾自喜。须知，中国在教育布局、基础研究、底层技术、专利质量以及整个国家创新体系等科技衡量纬度方面与美国尚有较大差距，必须“知耻而后勇”、知落后而进取。
